整合通訊IC廠商IDT(Integrated Device Technology)宣佈推出三埠系列裝置(tri-port device)，該產品包括三個裝置，其中70V525M和70P525M，分別採用3.0伏特和內核1.8伏特輸入/輸出工作電壓。另外一個70P5258M，支援三埠上的3.3/3.0/2.5和1.8伏特輸入/輸出。

新的系列裝置對臺灣以設計、生産下一代高階無線手機的廠商提供解決方案，其主要特徵是支援非蜂窩式(non-cellular)無線資料連接，包括Wi-Fi、數位多媒體廣播(Digital Multimedia Broadcast)標準。三埠裝置能夠同時從裝置的三個埠連接到記憶體，可爲應用程式或基頻處理器、DMB處理器或802.11處理器等裝置器之間提供高速、雙向介面。這一裝置系列採用更新的封裝；同時，其低功耗和高性能的特點，使其能更加適用於空間和功率受限時的應用。

該系列不同電壓選擇的裝置之間可接腳相容，爲設計者提供必要的功能，以支援高模組化裝置，並可縮短設計周期以提早導入市場，而使投資報酬率最大化。IDT新的三埠系列裝置，整合語音、多媒體和資料處理的領域正處在蓬勃發展的階段。

在台灣及亞太地區，衛星DMB(satellite DMB)技術是下一代移動廣播格式的焦點。而這一服務可隨時隨地透過汽車或是手持式的終端接收機接收。接腳相容性有助於高模組化裝置的發展，使用IDT的三埠裝置，能幫助設計工程師連結當前和未來的不同電壓應用以及基頻處理器(baseband processors)，而不需要使用另外的電壓轉換。三埠産品具備了低工作電流和待機電流，一般工作功耗為54mW和待機功耗7.2 mW的備用電量模式。

新的三埠裝置系列包括中斷功能(interrupt functionality)，這一功能能夠在系統中不同裝置之間傳遞軟體標籤(software flag)，使其有效的在不同的埠間建立乒乓式存取(“ping-pong” memory accesses)。另外，這一裝置可以採用在7mm x7mm和0.5mm間距球柵陣列封裝(pitch ball grid array package)。