整合通讯IC厂商IDT(Integrated Device Technology)宣布推出三埠系列装置(tri-port device)，该产品包括三个装置，其中70V525M和70P525M，分别采用3.0伏特和内核1.8伏特输入/输出工作电压。另外一个70P5258M，支持三埠上的3.3/3.0/2.5和1.8伏特输入/输出。

新的系列装置对台湾以设计、生産下一代高阶无线手机的厂商提供解决方案，其主要特征是支持非蜂窝式(non-cellular)无线数据连接，包括Wi-Fi、数字多媒体广播(Digital Multimedia Broadcast)标准。三埠装置能够同时从装置的三个埠连接到内存，可爲应用程序或基频处理器、DMB处理器或802.11处理器等装置器之间提供高速、双向接口。这一装置系列采用更新的封装；同时，其低功耗和高性能的特点，使其能更加适用于空间和功率受限时的应用。

该系列不同电压选择的装置之间可接脚兼容，爲设计者提供必要的功能，以支持高模块化装置，并可缩短设计周期以提早导入市场，而使投资报酬率最大化。IDT新的三埠系列装置，整合语音、多媒体和数据处理的领域正处在蓬勃发展的阶段。

在台湾及亚太地区，卫星DMB(satellite DMB)技术是下一代移动广播格式的焦点。而这一服务可随时随地透过汽车或是手持式的终端接收机接收。接脚兼容性有助于高模块化装置的发展，使用IDT的三埠装置，能帮助设计工程师链接当前和未来的不同电压应用以及基频处理器(baseband processors)，而不需要使用另外的电压转换。三埠産品具备了低工作电流和待机电流，一般工作功耗为54mW和待机功耗7.2 mW的备用电量模式。

新的三埠装置系列包括中断功能(interrupt functionality)，这一功能能够在系统中不同装置之间传递软件卷标(software flag)，使其有效的在不同的埠间建立乒乓式存取(“ping-pong” memory accesses)。另外，这一装置可以采用在7mm x7mm和0.5mm间距球栅数组封装(pitch ball grid array package)。