Chinatimes報導，台塑集團旗下南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等3家高科技廠商，已連續兩年都有獲利，今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第3年，明年一旦獲准上市櫃後，將使台塑集團旗下企業上市規模達到9家的新紀錄。

台塑與南亞公司證實，已下達旗下台灣小松電子、南亞電路板等兩家公司今年獲利一定超過掛牌門檻的年度目標，以達成明年上市櫃的計畫，另一家封裝測試公司福懋科技則正在力爭上游，希望能夠搶搭此波上市列車，有機會創造台塑集團第一次同時間推動3家子公司上市的紀錄。

台灣小松電子由台塑集團與日本小松電子公司合資成立，第一期總投資金額85億元，擁有年產240萬片8吋矽晶圓材料的生產線，第2期計劃投資100億元生產12吋矽晶圓材料。一旦上市櫃，將有利於募集大眾資金，並持續擴展營運版圖。

南亞電路板近年來為提高競爭力，決定放棄低階產品，朝向高附加價值發展，全力生產高層板、高密度板、IC封裝載板如覆晶（Flip Chip）及打線機（Wire Bond）封裝載。南亞表示，2002年南亞電路板營收120億元，獲利約1億元，去年成長到150億元，每股獲利接近1元，今年初估全年營收可望達到180億元，目前每月平均盈餘已超過1億元。今年將是關鍵年，可望超越上市櫃門檻，計畫明年下半年將可以正式上櫃。