全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲,使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。每年A-SSCC會中展示固態和半導體領域最新、最先進晶片和電路設計,發表的論文兼具學術與產業影響力。
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IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(30)日舉行A-SSCC台灣區記者會,介紹2024 A-SSCC台灣入選論文,並說明今年度大會的議程、亮點論文與前瞻晶片設計發展。 |
亞洲固態電路研討會(2024 IEEE A-SSCC)自2005年首次在台灣舉辦,今年即將邁向20週年,台灣從初期的積極參與到現在技術領先,實為產官學界共同合作的成果。歷屆A-SSCC在台灣、日本、中國、韓國、新加坡等國家巡迴舉辦,為亞洲半導體科人才提供一個交流與合作的平台。今年的投稿數量達到343篇,突破近10年來的最大值,錄取率約35%。
IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(30)日舉行A-SSCC台灣區記者會,介紹2024 A-SSCC台灣入選論文,並邀請鈺創科技盧超群董事長演講,提供半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。另外,今年度A-SSCC技術委員會共同主席蔡佩芸教授、陽明交大電機系蔡宗亨教授與清華大學電機系黃柏鈞教授、黃朝宗教授分別說明今年度大會的議程、亮點論文與前瞻晶片設計發展。
2024年亞洲固態電路研討會(2024 IEEE A-SSCC)將於11月18日至21日於日本廣島舉行。今年大會主題為「Integrated Circuits Fostering Exploration and Inspiration」,強調整合電路技術在推動創新和激發靈感方面的重要性,並探討最新的技術進展和未來的研究方向。臺灣今年共入選9篇論文,分別為臺灣大學劉深淵教授團隊(1)、楊家驤教授團隊(2)、林宗賢教授團隊(1);清華大學謝志成教授團隊(1)、黃朝宗教授團隊(1)、彭朋瑞教授團隊(1),以及陽明交大陳科宏教授團隊(2)。
此次台灣區獲選論文的發表顯現台灣在晶片設計領域的創新與技術,維持台灣在全球半導體及晶片設計產業不可或缺的重要地位。
欲瞭解更多A-SSCC會議相關訊息,請參考網址:https://a-sscc2024.org/