半導體測試設備領導廠商愛德萬測試，將於12月12至14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展，展出十多件最先進測試解決方案，可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備。

「今年，我們主打一系列用於量測互連網路世界的設備及第5代行動通訊技術驅動設備。」愛德萬測試全球行銷傳播副總裁Judy Davies說：「我們的現有的產品組合及不斷研發的測試解決方案，都是為了符合5G在下一代智慧型手機與汽車連結應用的全球市場需求所設計。」

在第二展覽館第2044號攤位展出的愛德萬測試的產品，有8件是公司去年公布的新系統及提升性能之後的產品。其中包括三款屬於burn-in記憶測試B6700產品系列的B6700D, -S及-L，這些產品的設計能提升平行測試容量及降低NAND快閃設備的測試成本。

最新加入的MPT3000平台產品是業界第一個用於開發、排除故障及大量製造PCle Gen-4 SSD的完全整合測試解決方案；FV116浮動電源VI，是將V93000平台能力量進一步延伸，以用於測試汽車、工業及PMIC應用之先進ICs；次世代的T5503HS2系統，是同類中唯一能測試次世代超高速LPDDR5及DDR5記憶ICs之先進設備。

此外，額外新增加之兩個模組─multifunction mixed high voltage (MMXHE) and multifunction floating high power〈MFHPE〉，使既有的T2000系列能更有效率地測試用於電動汽車動力總成之元件。

展位將包括一個汽車顯示屏，向與會者展示愛德萬測試的產品，如何應用來提高從LIDAR系統到移動通信的車載電子設備的性能和可靠性。

其他同時展出的產品還包括用於測試新世代mobile protocol NAND - UFS3.x及PCle Gen-4 BGA的彈性記憶體測試平台T5851； 測試LCD驅動程式的T6391系統；具有新的HVI〈高壓電源VI及測試〉模組的EVA100系統，將平台的範圍延伸至用於大量消費者應用的高壓ICs；可攜性, 具遠端遙控功能的M4171，具備自動元件載入/載出以及主動式溫度控制(ATC)功能；E3650是新的最先進MVM-SEM之次世代photomask 機種；F7000用於1X-nm科技製程的電子束微影；以及使愛德萬測試更適化的探針卡。

除展覽外，愛德萬測試也是今年日本半導體設備展的金級贊助商。贊助項目包括12月12日晚上貴賓級接待聯誼活動，以及14日在南科技舞台舉辦以「測試多樣性挑戰」為主題的半導體科技座談會〈STS〉。

此外，愛德萬測試也是12月13日在會議大樓迎賓大禮堂A舉辦的智慧運輸高峰會〈SMART Transportation Summit〉開幕之獨家贊助。愛德萬全球行銷傳播副總裁Judy Davies將出席高峰會的開幕並致詞，會中汽車製造業將討論與智慧裝置及電動車相關的科技進步與企業展望。

高峰會開幕後的上午四小時，將有來自汽車工業的豐田資訊科技中心、福斯汽車及本田汽車研發組織的執行長分享他們對汽車工業在自動駕駛、電動車及互聯汽車未來的展望。午餐後，第二階段為來自半導體產業的電裝、博世及英飛凌科技公司代表討論運輸業系統創新及企業與科技的未來。