據大陸媒體報導，由於中國大陸推動半導體產業、不斷興建晶圓廠的政策，已使得當地部分晶圓代工廠出現產能過剩的情況；而出現如此狀況的關鍵原因，是由於供應訂單的大陸本土IC設計公司能力不足、缺乏人才。

目前大陸有10家晶圓廠商，正在建設的晶圓生產線（4～8吋晶圓不等）總計有15條，根據統計，上海地區除上海華虹積體電路，在2001年的產值超過人民幣上億元外，其他前20大企業累計產值不超過人民幣2億元。

大陸晶圓代工業者表示，某些晶圓廠需要30％左右的產能利用率，就可維持生產成本；對具有完整產業鏈的公司來說，晶圓代工所佔的利潤相對較薄，因而新晶圓廠就需以低價搶單方式，維持生產線的運轉。而目前大陸IC設計公司產品，多集中在低階市場和消費性電子產品領域，利潤微薄、設計能力和運轉週期也都比較長，根本無法滿足晶圓代工廠的需求。

大陸清華大學微電子所副所長周潤德指出，目前半導體晶圓製造業所形成的產能相對過剩問題，是因為大陸內部訂單不足，國際訂單還未大量進入所造成的，根本解決之道就是發展IC設計業；但由於大陸小型IC設計公司偏多，且設計技術相對不足，在半導體產業競爭逐漸加大時，許多業者已經開始面臨存亡關頭。

大陸IC業人士指出，人員流動頻繁、設計速度不夠快、專業能力不足，是大陸IC設計公司面臨的首要問題，而大陸IC設計業界現階段所面臨的一大困境，就是人才的缺乏；而要突破此一困境，大陸有關當局及業界恐怕還需不斷努力。