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大陆出现晶圆产能过剩现象订单不足是主因
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年10月15日 星期二

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据大陆媒体报导,由于中国大陆推动半导体产业、不断兴建晶圆厂的政策,已使得当地部分晶圆代工厂出现产能过剩的情况;而出现如此状况的关键原因,是由于供应订单的大陆本土IC设计公司能力不足、缺乏人才。

目前大陆有10家晶圆厂商,正在建设的晶圆生产线(4~8吋晶圆不等)总计有15条,根据统计,上海地区除上海华虹积体电路,在2001年的产值超过人民币上亿元外,其他前20大企业累计产值不超过人民币2亿元。

大陆晶圆代工业者表示,某些晶圆厂需要30%左右的产能利用率,就可维持生产成本;对具有完整产业链的公司来说,晶圆代工所占的利润相对较薄,因而新晶圆厂就需以低价抢单方式,维持生产线的运转。而目前大陆IC设计公司产品,多集中在低阶市场和消费性电子产品领域,利润微薄、设计能力和运转周期也都比较长,根本无法满足晶圆代工厂的需求。

大陆清华大学微电子所副所长周润德指出,目前半导体晶圆制造业所形成的产能相对过剩问题,是因为大陆内部订单不足,国际订单还未大量进入所造成的,根本解决之道就是发展IC设计业;但由于大陆小型IC设计公司偏多,且设计技术相对不足,在半导体产业竞争逐渐加大时,许多业者已经开始面临存亡关头。

大陆IC业人士指出,人员流动频繁、设计速度不够快、专业能力不足,是大陆IC设计公司面临的首要问题,而大陆IC设计业界现阶段所面临的一大困境,就是人才的缺乏;而要突破此一困境,大陆有关当局及业界恐怕还需不断努力。

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