帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Dialog與台積公司攜手開發行動產品電源管理晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿 報導】   2012年03月30日 星期五

瀏覽人次:【3004】

Dialog(德商戴樂格)與台積公司昨日共同宣佈,攜手開發下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)技術,提供行動產品更高效能的電源管理晶片。

此項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、類比、高電壓以及場效型電晶體(FET type transistor),而Dialog將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一晶片,以符合智慧型手機、平板電腦、超薄筆記型電腦等行動產品的需求;同時,0.13微米BCD技術可透過降低導通電阻Rds(on)大幅提升電源管理晶片的效能,提供客戶更具節能優勢的積體電路設計。

Dialog執行長Jalal Bagherli博士表示:「藉由與台積公司密切的合作,我們去年晶片出貨量增加61%,而且當整個類比產業往12吋晶圓生產的方向發展時,雙方在BCD技術上持續保持合作,加速開發下一世代電源管理晶片,以奠定領先的地位。」

台積公司全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖表示:「Dialog擁有先進的電源管理技術,能夠延長行動產品的電池壽命,提供消費者絕佳的使用經驗。與Dialog如此優異的公司合作,台積公司將持續提供客戶先進的技術平台,我們非常榮幸能夠支援Dialog公司使用0.13微米技術續創佳績。」

配合台積公司0.13微米BCD技術的各種矽智財已完成開發與驗證,可應用於Dialog下一世代的電源管理晶片,提供行動產品業界領先的電源管理功能,第一批產品可望於今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作,Dialog提供優異的低耗電技術,滿足客戶對電源管理效能的需求,達成產品迅速上市的目標。

關鍵字: 電源管理  Dialog  台積  Jalal Bagherli 
相關新聞
貿澤電子智慧電源管理技術研討會即將登場
力智電子利用 Ansys模擬 提升電源管理產品熱可靠度
Vicor榮獲「2022 馬薩諸塞州年度製造商」榮譽
Microchip與Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽電源協議堆疊參考設計
Digi-Key獲ECS認可為頂尖全球策略合作夥伴
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.141.37.110
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw