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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用，從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置，一路發展下來，其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級，並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用，可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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開拓產業創新開局 工研院ICT Techday10月登場 (2023.09.25)
從技術研發到應用落地，工研院從開放式網路（Open）、淨零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新創商機（Start-Up），為產業力拚創新開局。工研院即將於10月3日在台北國際會議中心（TICC）舉辦的ICT產業盛會-第六屆資通訊日（ICT TechDay） |
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瑞薩推出首款支援新Matter協議的Wi-Fi開發套件 (2023.01.10)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter協議的開發套件。瑞薩亦宣布未來所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）產品將支援Matter，包括最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的產品 |
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Renesas展多元應用 偕系統商合力打造全球戰略布局 (2022.10.11)
薩電子（Renesas）日前舉辦「Renesas Forum 2022」，展示旗下各類應用的參考設計與Demo，邀請科技產業人士參與此次盛會。此次論壇議程除了瑞薩電子台灣一級主管分別就不同產品與應用，分享Renesas的解決方案與相關布局，並且邀請Arm、Cyberon與Ecolux等廠商，以生態系統合作伙伴的角度，分享相關技術與應用的市場看法 |
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全球電源管理晶片價格年漲10% 明年上半年仍吃緊 (2021.12.06)
根據TrendForce表示，由於電源管理晶片（PMIC）屬於半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10%，創下近六年來最高。
從全球供應鏈來看 |
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Digi-Key在Renesas與Dialog完成合併後 將供應其優勢產品組合 (2021.09.13)
Digi-Key Electronics 在此確認將在 Renesas Electronics 與 Dialog Semiconductor 雙方於 2021 年 8 月 31 日宣布完成合併後，繼續並擴大支援雙方的產品組合。
雙方完成合併後立即發揮效益 |
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Dialog Semiconductor 電源管理方案獲Xilinx採用 (2021.08.30)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布，擴大與適應性計算領域領導者Xilinx的合作。Dialog 為Xilinx的新型Kria適應性系統級模組 (SOM) 提供電源管理方案，該模組定位在智慧型城市和工廠中的視覺 AI 應用 |
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Dialog Semiconductor全新PMIC適用於高效能汽車AI SoC (2021.08.19)
電池與電源管理、Wi-Fi方案及工業邊緣運算供應商英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)發布DA914X-A產品線，此為全新極高效、大電流、汽車等級、降壓 DC-DC（Buck）轉換器系列，支援下一代人工智慧汽車應用 |
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Dialog IoTMark-Wi-Fi效能評比 獲得業界最高排名 (2021.06.22)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣佈，其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark-Wi-Fi效能評比中獲得815分。DA16200的成績進一步鞏固了Dialog超低功耗Wi-Fi網路SoC市場領導者的地位。
對電池供電物聯網設備的強勁需求推動了低功率Wi-Fi的普及 |
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Dialog與SiFive擴大合作 佈建RISC-V平台電源管理系統 (2021.05.12)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布擴大與RISC-V處理器解決方案廠商SiFive的合作夥伴關係。Dialog已成為其HiFive Unmatched開發平台的首選電源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是針對SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所規劃的PC規格RISC-V Linux開發平台 |
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Dialog推新款奈安級GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸產品 (2021.03.16)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)提供先進的電池與電源管理、Wi-Fi、BLE及工業邊緣運算解決方案，今天推出目前市場上尺寸最小具備I2C通訊介面的GreenPAK產品SLG46811。
GreenPAK產品是具有優異成本效益的可程式混合訊號ASIC |
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第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一 |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴計劃 支援智慧邊緣方案 (2020.11.18)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴計劃。該計劃使系統整合商和OEM解決方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT邊緣伺服器和開放軟體套件，包括免費提供的整合工具和API，經過認證的培訓和優質的支援服務 |
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Dialog與Alps Alpine合作開發汽車觸覺應用 創造安全駕駛環境 (2020.11.02)
電池與電源管理、Wi-Fi、BLE方案及工業IoT供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高靈敏haptic觸覺驅動晶片已獲得汽車應用認證，同時電子零組件和車用資訊設備廠商Alps Alpine也已決定選用DA7280，與該公司HAPTIC線性諧振致動器(LRA)產品系列的最新成員Alps Alpine Heavy搭配使用 |
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Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商，今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議 |
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Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍 |
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Dialog FusionHD NOR快閃相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE方案及工業IC英國供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證，能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同運作，FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得 |
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Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)─SLG47105，同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出，並採用2x3 QFN小型封裝，形成獨特產品優勢 |
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Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)，今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」，以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網，電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組 |
