美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈計劃在 2006 年年底之前實現生產工序無鉛化。換言之，屆時該公司出售的積體電路將會全部採用不含鉛封裝。

美國國家半導體2004年4月已宣佈計劃為全線晶片產品提供不含鉛的封裝。目前，該公司的15,000款類比及混合訊號積體電路產品都以不含鉛的封裝供客戶選擇。預計2006年6月底之前，美國國家半導體出售的晶片產品將會全部採用不含鉛封裝，顯示該公司的生產工序完全符合歐洲議會所頒佈限制使用危險物料的規定。但美國國家半導體對減少用鉛懷有更遠大的理想，內部所定的要求遠比該公司有業務往來的國家所頒佈的規定嚴格。

美國國家半導體中央技術生產部執行副總裁 Kamal Aggarwal 表示：「美國國家半導體是不含鉛封裝技術的領導者，做到開發創新的高效能產品時，也能確保所開發的產品既環保而又可循環再用。」