美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布计划在 2006 年年底之前实现生产工序无铅化。换言之，届时该公司出售的集成电路将会全部采用不含铅封装。

美国国家半导体2004年4月已宣布计划为全线芯片产品提供不含铅的封装。目前，该公司的15,000款模拟及混合讯号集成电路产品都以不含铅的封装供客户选择。预计2006年6月底之前，美国国家半导体出售的芯片产品将会全部采用不含铅封装，显示该公司的生产工序完全符合欧洲议会所颁布限制使用危险物料的规定。但美国国家半导体对减少用铅怀有更远大的理想，内部所定的要求远比该公司有业务往来的国家所颁布的规定严格。

美国国家半导体中央技术生产部执行副总裁 Kamal Aggarwal 表示：「美国国家半导体是不含铅封装技术的领导者，做到开发创新的高效能产品时，也能确保所开发的产品既环保而又可循环再用。」