帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
MIC:台積電拿下A9多數訂單
 

【CTIMES/SmartAuto 丁于珊 報導】   2014年12月26日 星期五

瀏覽人次:【15010】

在全球經濟維持穩定下,2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢,不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫,各家業者也積極開發新興應用,包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等。MIC指出,在傳統3C應用日趨成熟之下,2015年全球高科技產業將會更投入新興應用的開發,而相關市場商機及競爭態勢也將更為明顯。

MIC表示,2015年將開始進入FinFET 時代,電晶體架構從平面走向立體
MIC表示,2015年將開始進入FinFET 時代,電晶體架構從平面走向立體

針對即將到來的2015年,MIC也提出十大重要趨勢,分別為智慧科技滲透至各項生活應用領域、健康風潮帶動穿戴市場需求、物聯網風潮加速家庭自動化、ICT大廠力拱專屬智慧平台、Retail 4.0概念浮現、軟體定義崛起,利用軟體控制達到自動化管理、運算需求將分層與分區處理、電晶體架構從平面走向立體、液晶電視平均尺寸持續增加、中國大陸本土業者將持續帶來競爭壓力。其中,MIC產業顧問兼主任洪春暉指出,儘管大陸業者持續帶來壓力,不過台灣廠商也相對積極布局市場。

2015年,由於大陸具備內需優勢,近來更積極扶植國內的本土高科技產業如面板、半導體等,為此中國政府以基金投入的方式,規劃打造完整的一條龍半導體產業體系,導致包括台灣及國際業者都面臨不小的競爭壓力,不過洪春暉表示,儘管面臨中國業者的壓力,但半導體國際大廠也透過投資與合作加深與中國市場的關係,而台灣半導體廠商也加速中國市場布局,例如聯發科加入上海五岳峰集成電路信息基金,並與華力微電子合作28nm製程,聯電也與廈門政府合作12吋晶圓。

在晶圓代工製程技術方面,洪春暉表示,2015年將開始進入FinFET 時代,電晶體架構從平面走向立體,台積電16nm與三星14nm將於明年正式量產。而對於蘋果下世代A9處理器訂單的爭奪戰目前也已經展開,洪春暉預計,台積電將會取得大部分的訂單,然而為了風散風險,三星也可能取得部分訂單,不過仍須是三星14nm良率而定。

關鍵字: 半導體  晶圓  A9  MIC  台積電(TSMC三星(Samsung蘋果  聯發科  聯電  洪春暉 
相關新聞
資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機
» MIC:CES 2024五大重要趨勢


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA4RU4XCSTACUKI
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw