工商時報報導，封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊，銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲，為反映不斷墊高的原物料成本，封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列（PBGA）基板將上調5％價格外，應用在中、低階封裝產品線的導線架材料，也決定跟進調漲10％至20％不等。日月光指出，封裝材料成本上漲部份將會直接轉嫁至客戶端，擁有材料採購權的封裝廠毛利率較有成長空間。

該報導指出，在市場需求強勁情況下，國際金屬價格近來漲幅驚人，每公斤銅金屬由去年底的3美元漲至現在的5.8美元，鎳金屬則由11美元漲至14美元，由於封裝材料原物料成本佔總成本比重極高，為了反應原物料成本上漲，除基板廠已決定在3月份調漲PBGA價格5％外，導線架也跟進漲價。

導線架供應大廠日本住友（Sumitomo）指出，應用在塑膠平面晶粒載封裝（QFP）產品線的導線架將調漲12％，應用在小型晶粒承載封裝（SOP）及塑膠雙列直排封裝（PDIP）的導線架調漲20％，應用在快閃記憶體相關產品的塑膠多層晶粒承載封裝（PLCC）的導線架調漲20％，應用在DRAM產品的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）則調漲10％至15％。

對封裝廠來說，由於導線架上漲將直接影響封裝成本，因此如何將材料成本反應給客戶，則成為封裝廠可否維持現有毛利的關鍵。日月光表示，一般來說，封裝廠材料成本上揚都會直接轉嫁給客戶，而若擁有材料採購權的業者因可獲成本上漲的利潤，毛利率成長空間較大。