工商時報報導，為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片，並開始採用先進覆晶封裝（Flip Chip），日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出，建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能。

該報導指出，2004年晶片組、繪圖晶片、可程式邏輯元件等產品，為了提高運算效率，都將採用覆晶封裝，為考量成本競爭，Nvidia、ATi及Xilinx已開始在台積電、聯電12吋廠投片；而由於覆晶封裝前段製程必需先行進行晶圓植凸塊製程，因此日月光、矽品除完成覆晶封裝與基板產能佈局後，也開始著手佈建12吋晶圓植凸塊（Wafer Bumping）產能。

日月光已向封測設備廠休斯（SUSS）採購了多台12吋晶圓錫鉛植凸塊（Solder Bumping）微影設備，包括休斯MA300 Plus Full Field晶圓微影系統，以及數套ACS300Plus Coat/Develop Clusters12吋晶圓塗佈設備等，新產能預計在2003年底完成佈置，並於2004年導入量產。

矽品方面則因大客戶Xilinx已在聯電12吋廠以90奈米製程投片生產FPGA產品Spartan-3，所以2002年起矽品與Xilinx便共同投資12吋晶圓植凸塊及相關覆晶封裝產能，矽品目前也已經開始為Xilinx代工相關封測業務。