矽統科技公司為調整業務經營模式，強調專業分工及提升競爭力，依據企業併購法及公司法等相關法令，將矽統科技公司晶圓製造部門分割新設－矽統半導體公司(籌備處)。由其概括承受矽統科技公司製造部門相關之資產及負債，以92.07.31為基準點計算，分割讓與之資產帳面價值為NT17,249,411,974元，負債為NT8,181,940,451元，淨值為9,067,471,523元。新公司資本額新台幣80億元，為矽統科技100%所投資之子公司。因此，矽統科技公司按營業價值每股溢價取得矽統半導體公司普通股800,000,000股。分割基準日於本分割案獲矽統科技公司股東臨時會決議通過後，由矽統科技公司董事會及新設公司董事會訂定之，目前暫定為民國九十二年十二月十五日。董事會及經營階層並無變化，仍由宣明智先生擔任董事長。

矽統科技董事長宣明智表示，經由專業分工，矽統科技將以IC研發設計為業務核心，而矽統半導體則專注於生產製造，承接更多不同產品線的生產製造業務，如此將更能增進公司整體營運效率，加速提昇專業競爭力。