硅统科技公司为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，依据企业并购法及公司法等相关法令，将硅统科技公司晶圆制造部门分割新设－硅统半导体公司(筹备处)。由其概括承受硅统科技公司制造部门相关之资产及负债，以92.07.31为基准点计算，分割让与之资产账面价值为NT17,249,411,974元，负债为NT8,181,940,451元，净值为9,067,471,523元。新公司资本额新台币80亿元，为硅统科技100%所投资之子公司。因此，硅统科技公司按营业价值每股溢价取得硅统半导体公司普通股800,000,000股。分割基准日于本分割案获硅统科技公司股东临时会决议通过后，由硅统科技公司董事会及新设公司董事会订定之，目前暂定为民国九十二年十二月十五日。董事会及经营阶层并无变化，仍由宣明智先生担任董事长。

硅统科技董事长宣明智表示，经由专业分工，硅统科技将以IC研发设计为业务核心，而硅统半导体则专注于生产制造，承接更多不同产品线的生产制造业务，如此将更能增进公司整体营运效率，加速提升专业竞争力。