據工商時報報導，在旺季效應帶動之下，繪圖卡、晶片組、WLAN與手機等晶片業者近期除增加台積電、聯電投片量，亦提高在日月光、矽品的封裝測試代工數量，封測業者高階產能利用率已攀升至85％至90％間，訂單能見度也延長至11月，預期第四季營運將比第三季更好。

據相關業者指出，近期繪圖晶片、晶片組、無線網路晶片等業者，都擴大在日月光、矽品代工訂單數量。在繪圖晶片部份，Nvidia與Ati皆將最新產品於九月起交付二家封測廠代工，由於新產品封裝製程已改用覆晶封裝（Flip Chip），且代工數量較七月成長約二成至三成左右，因此業者毛利率可望明顯揚升。

在晶片組部份，九月起日月光、矽品均已陸續接獲威盛PT800、矽統SiS655FX及SiS661FX等晶片組訂單，因為二家晶片組廠為搶市佔率，月出貨量呈現倍數成長，加上Broadcom、Marvell、Intersil等三家無線網路晶片廠擴大代工訂單數量，手機晶片大廠Qualcomm也大幅釋出CDMA晶片封測訂單，所以日月光、矽品閘球陣列封裝（BGA）產能利用率已衝高至85％至90％間。

業者指出，旺季來臨與業者推出新款產品效益，不但讓訂單能見度達到三個月，訂單數量成長幅度高，高階封測產能利用率也達到滿載，因此第四季業績也已可確定會較第三季還要好個一成左右幅度。