日本經濟新聞報導，包括英特爾、東芝、德儀、台積電等八家全球半導體大廠已與美國史丹佛大學共組研究團隊，將對次世代半導體技術作更進一步研發，預計在未來三年內完成基礎技術奠定的工作，並在2012年前將新技術商品化。

該報導指出，目前半導體標準製程約為130奈米（0.13微米），此次的產學聯合研究計劃，預計在2012年完成32～45奈米製程技術研究。若此一先進製程開發獲致成功，將可把現今記憶體容量提高30倍以上，即約32G位元，不僅能夠以一顆IC記錄100分鐘左右的電影，IC電晶體的運算速度也可增加四倍。

該研究計畫主持人將由曾任德儀資深副總裁的史丹佛大學電機系教授西義雄（Yoshio Nishi）擔任，參與的成員除了英特爾、東芝、德儀、台積電、東京電子等業者，還包括史丹佛大學多位教授。預估研究經費為四億日圓，由參與的企業分攤。

針對此一消息，工商時報引述台積電補充說明表示，由於該計劃主持人西義雄曾主導之Gate Stack（堆疊閘）之研究計畫，為台積電贊助之先進技術開發計劃之一，且台積電多位高層與西義雄私交甚篤，因此邀請台積電共同加入此一開發計劃。