環球儀器(Universal Instruments)表面黏著技術(SMT)實驗室日前已和馬里蘭大學CALCE電子產品及系統中心(EPSC)達成合作協議，共同針對封裝及裝配的可靠性和製造能力進行研究。研究內容將著重於無鉛製造的互連可靠性和技巧方面。環球儀器SMT實驗室George Westby表示，『我們希望能夠充分利用這一領域現有的全部研究基金。通過將我們的知識與CALCE的研究工作相結合，特別是在模制和仿真技術領域，我們期望能以更低的總成本和更快的速度，為客戶制定新的解決方案。』

CALCE的Michael Osterman博士指出，『與環球儀器的合作，可讓我們獲得相當規模的試驗結果資料庫，從而協助我們對仿真技術進行更多的驗證和優化，目的是能夠基於預期的應用環境，為任何特定的電子裝配元件建立其壽命周期模型。這些知識對我們的研究客戶極有價值，其中包括許多的OEM廠商，他們需要解決方案來進行產品的結構設計、供應鏈及服務評估、熱管理及可靠性評估。』

環球儀器相信雙方合作的成果對該公司製造服務類的客戶尤為重要。隨著OEM和EMS之間傳統界限的日漸模糊，這類客戶正向市場提供著越來越多的高水準製造服務。