环球仪器(Universal Instruments)表面黏着技术(SMT)实验室日前已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心(EPSC)达成合作协议，共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于无铅制造的互连可靠性和技巧方面。环球仪器SMT实验室George Westby表示，『我们希望能够充分利用这一领域现有的全部研究基金。通过将我们的知识与CALCE的研究工作相结合，特别是在模制和仿真技术领域，我们期望能以更低的总成本和更快的速度，为客户制定新的解决方案。』

CALCE的Michael Osterman博士指出，『与环球仪器的合作，可让我们获得相当规模的试验结果数据库，从而协助我们对仿真技术进行更多的验证和优化，目的是能够基于预期的应用环境，为任何特定的电子装配组件建立其寿命周期模型。这些知识对我们的研究客户极有价值，其中包括许多的OEM厂商，他们需要解决方案来进行产品的结构设计、供应链及服务评估、热管理及可靠性评估。』

环球仪器相信双方合作的成果对该公司制造服务类的客户尤为重要。随着OEM和EMS之间传统界限的日渐模糊，这类客户正向市场提供着越来越多的高水平制造服务。