根據SBN網站報導，市調機構SMA針對全球半導體設備市場發表調查報告指出，全球半導體設備市場已觸及谷底，將自2003年第三季開始成長反彈，並將延續這股成長力道至2004年第三季左右。而設備市場成長之主動力，來自IC業者對12吋晶圓廠與高階製程之投入。

SMA總裁George Burns指出，從興建晶圓廠的資本支出來看，全球自從在2000年第四季達到17億美元的高峰之後，便一路下滑到2003年第三季僅剩不到5億美元的晶圓廠資本支出，跌幅超過70％左右。而設備市場未來成長動力主要是來自12吋晶圓廠，無論是業者正進行12吋設備配置或計畫新建12吋廠，皆可帶動設備市場成長。根據SMA預估，在2004年第三季以前，全球興建晶圓廠的資本支出將達到12～24億美元之間。

根據SMA最新預估，全球半導體設備支出將從目前的24億美元市場，在2004年第三季前超過50億美元市場，這其中不僅是來自新建12吋晶圓廠開始量產後的挹注，以及現有晶圓廠增加設備所致，還加上將近有10個左右的12吋晶圓廠，將在2004年第三季以前陸續興建所致。

Burns指出，值得注意的是，日本廠商已開始為增加12吋晶圓廠產能而增設設備，或是開始新建12吋晶圓廠的建築工事，這其中包括爾必達（Elpida）、東芝（Toshiba）、新力（Sony）以及Trecenti。SMA預估，在2004年第三季前，全球將有高達45座晶圓廠，並陸續進入90奈米製程階段，這無疑會加速全球半導體設備市場的復甦。