根据SBN网站报导，市调机构SMA针对全球半导体设备市场发表调查报告指出，全球半导体设备市场已触及谷底，将自2003年第三季开始成长反弹，并将延续这股成长力道至2004年第三季左右。而设备市场成长之主动力，来自IC业者对12吋晶圆厂与高阶制程之投入。

SMA总裁George Burns指出，从兴建晶圆厂的资本支出来看，全球自从在2000年第四季达到17亿美元的高峰之后，便一路下滑到2003年第三季仅剩不到5亿美元的晶圆厂资本支出，跌幅超过70％左右。而设备市场未来成长动力主要是来自12吋晶圆厂，无论是业者正进行12吋设备配置或计划新建12吋厂，皆可带动设备市场成长。根据SMA预估，在2004年第三季以前，全球兴建晶圆厂的资本支出将达到12～24亿美元之间。

根据SMA最新预估，全球半导体设备支出将从目前的24亿美元市场，在2004年第三季前超过50亿美元市场，这其中不仅是来自新建12吋晶圆厂开始量产后的挹注，以及现有晶圆厂增加设备所致，还加上将近有10个左右的12吋晶圆厂，将在2004年第三季以前陆续兴建所致。

Burns指出，值得注意的是，日本厂商已开始为增加12吋晶圆厂产能而增设设备，或是开始新建12吋晶圆厂的建筑工事，这其中包括尔必达（Elpida）、东芝（Toshiba）、新力（Sony）以及Trecenti。SMA预估，在2004年第三季前，全球将有高达45座晶圆厂，并陆续进入90奈米制程阶段，这无疑会加速全球半导体设备市场的复苏。