在2002年6月與東芝宣佈將合作研發系統晶片（System LSI）的富士通，日前片面表示將另外自行展開系統晶片事業，並可能在進入量產階段後與台灣晶圓代工廠商合作。而此一消息似乎代表富士通與東芝出雙方合作關係出現變數。

據彭博資訊（Bloomberg）報導，富士通自DRAM產業撤退後，轉向以快閃記憶體、系統晶片等高附加價值產品做為半導體事業新支柱。但因快閃記憶體事業市況持續惡化，才轉而計劃在2003年第二季（7～9月）正式與美半導體大廠超微（AMD）合併快閃記憶體事業。在系統晶片事業方面，富士通雖與東芝歷經波折之後仍步入合作，但發展過程依舊不順。

富士通財務長小倉正道表示，目前該公司與東芝合作研發而成的半導體矽智財（SIP）僅停留在基礎技術的階段，並無實際的產品開發或是生產的計畫，雙方合作的關係幾乎陷入停頓。因此富士通擬自行發展系統晶片事業，初步計劃將擴充旗下AKINO研發中心的手機、通訊設備用系統晶片研發、生產體制，必要時將與台灣代工業者做技術及生產上的合作。至於外傳富士通將投資東芝大分12吋廠一事，富士通則表示短時間內將不考慮。

日本半導體業界近年為減輕投資負擔而掀起合作風潮。在系統晶片事業上，除東芝與富士通的合作關係外，NEC亦將該事業部門獨立成NEC電子，日立製作所與三菱電機於2003年4月合組分公司Renesas，並在近期鼓吹日系半導體廠商共同參與次世代半導體設備投資。

市場分析師表示，東芝與富士通的合作關係原本就是因為日本經濟產業省政策指導下的產物，雙方合作的意願、配合度不高是預料中的事；未來富士通若朝向特殊用途IC（ASIC）事業發展，成功的可能性不低，然而中長期來看，在富士通未能建立起完善的先端產品量產制度之前，半導體事業能否帶來利益仍是未知數。