在2002年6月与东芝宣布将合作研发系统芯片（System LSI）的富士通，日前片面表示将另外自行展开系统芯片事业，并可能在进入量产阶段后与台湾晶圆代工厂商合作。而此一消息似乎代表富士通与东芝出双方合作关系出现变量。

据彭博信息（Bloomberg）报导，富士通自DRAM产业撤退后，转向以闪存、系统芯片等高附加价值产品做为半导体事业新支柱。但因闪存事业市况持续恶化，才转而计划在2003年第二季（7～9月）正式与美半导体大厂超威（AMD）合并闪存事业。在系统芯片事业方面，富士通虽与东芝历经波折之后仍步入合作，但发展过程依旧不顺。

富士通财务长小仓正道表示，目前该公司与东芝合作研发而成的半导体硅智财（SIP）仅停留在基础技术的阶段，并无实际的产品开发或是生产的计划，双方合作的关系几乎陷入停顿。因此富士通拟自行发展系统芯片事业，初步计划将扩充旗下AKINO研发中心的手机、通讯设备用系统芯片研发、生产体制，必要时将与台湾代工业者做技术及生产上的合作。至于外传富士通将投资东芝大分12吋厂一事，富士通则表示短时间内将不考虑。

日本半导体业界近年为减轻投资负担而掀起合作风潮。在系统芯片事业上，除东芝与富士通的合作关系外，NEC亦将该事业部门独立成NEC电子，日立制作所与三菱电机于2003年4月合组分公司Renesas，并在近期鼓吹日系半导体厂商共同参与次世代半导体设备投资。

市场分析师表示，东芝与富士通的合作关系原本就是因为日本经济产业省政策指导下的产物，双方合作的意愿、配合度不高是预料中的事；未来富士通若朝向特殊用途IC（ASIC）事业发展，成功的可能性不低，然而中长期来看，在富士通未能建立起完善的先端产品量产制度之前，半导体事业能否带来利益仍是未知数。