市調機構VLSI Research最新報告指出，5月份全球半導體設備接單出貨比（B／B值）持續滑落，自前一個月的0.97，滑落至0.95，甚至不及1.00的水平，顯示半導體設備投資仍舊疲弱，但當月IC需求與晶圓廠產能利用率已逐漸改善。

該機構的報告指出，5月份全球半導體設備接單額達23.54億美元，出貨金額為24.85億美元，雙雙低於4月份的接單額24.22億美元、出貨額25.06億美元。期間產能利用率自4月份的82.4％，攀升至87.9％，0.13微米及以下製程產能利用率則維持在90％以上。

在設備出貨方面，晶圓製造設備出貨金額佔14.58億美元，測試、封裝設備出貨額各達5.53億及1.39億美元，另服務設備、後備零件出貨金額則為3.34億美元。VLSI預測，6月份半導體設備接單、出貨金額將各較前一月增加8.9％和6.9％，達25.61億與26.46億美元，B／B值可望自5月的0.95，小幅攀升至0.97，惟整體平均產能利用率將滑落至87.0％。

此外，VLSI重申2003年半導體及設備市場預測為9.3％，至1318億美元，另設備市場規模將達313億美元，與前一年相比，年增率為5.6％；2003年初時VLSI一度預測半導體及設備市場將各增長11％和6％。另一市調機構The Information Network則指出，除微影設備以外，其他半導體設備市況已逐漸回溫，推估2003年整個半導體設備市場規模將成長7.3％。