2003上半年全球前五大晶圓代工業者排名出爐，順序大致與2002年度排行相同，前三大為台積電、聯電與IBM微電子（IBM Microelectronics）；新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）與南韓東部電子／亞南半導體（Dongbu／Anam）則位居四、五名。

據市調機構IC Insights預測，雖然聯電與台積電兩大晶圓龍頭五、六月的營收尚未公佈，但預估台積電上半年營業額達25.46億美元，高出聯電的11.65億美元一倍以上；該機構表示，近幾年台積電與聯電事業規模差距已明顯拉大，1999年台積電營收僅領先聯電約15％，聯電雖然與台積電間的營收差距拉開，但是與第三名IBM間的差距也是二倍以上。

排名第三的IBM微電子上半年累計營收將達4.3億美元，尚不及聯電的二分之一，另特許半導體、東部電子／亞南半導體上半年營收可望各達3.02億與1.75億美元。

該機構表示，IBM微電子得以擠下特許，名列全球前3大晶圓代工業者之列，主要原因除IBM微電子不論在先進製程技術或晶片產量，皆領先特許，特許現以0.25～0.35微米製程為主要生產技術，IBM微電子則已可生產線寬0.13微米的電晶體。