2003上半年全球前五大晶圆代工业者排名出炉，顺序大致与2002年度排行相同，前三大为台积电、联电与IBM微电子（IBM Microelectronics）；新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）与南韩东部电子／亚南半导体（Dongbu／Anam）则位居四、五名。

据市调机构IC Insights预测，虽然联电与台积电两大晶圆龙头五、六月的营收尚未公布，但预估台积电上半年营业额达25.46亿美元，高出联电的11.65亿美元一倍以上；该机构表示，近几年台积电与联电事业规模差距已明显拉大，1999年台积电营收仅领先联电约15％，联电虽然与台积电间的营收差距拉开，但是与第三名IBM间的差距也是二倍以上。

排名第三的IBM微电子上半年累计营收将达4.3亿美元，尚不及联电的二分之一，另特许半导体、东部电子／亚南半导体上半年营收可望各达3.02亿与1.75亿美元。

该机构表示，IBM微电子得以挤下特许，名列全球前3大晶圆代工业者之列，主要原因除IBM微电子不论在先进制程技术或晶片产量，皆领先特许，特许现以0.​​25～ 0.35微米制程为主要生产技术，IBM微电子则已可生产线宽0.1​​3微米的电晶体。