據全球半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics； SICAS）的統計，2003年第一季（1～3月）全球約50家半導體大廠之產能利用率終於在長期的低迷之後出現上揚，達到82.8％，較2002年第四季成長1.3％，顯示全球半導體需求在2003年初始開始微幅成長，並為低迷已久的全球半導體市場帶來好兆頭。

SICAS同時公佈2003年第一季半導體產能數字，以8吋晶圓計，全球半導體廠平均週產能約為114.36萬片，較上一季衰退3.1％。在個別半導體產品之產能利用率方面，包含記憶體及微處理器等MOS IC產能利用率達83.6％，較上季成長1.7％；而通訊產品所需的Bipolar IC之產能利用率則減少2.2％，下滑至74.4％。從技術面來看，0.16微米以下先端製程的產能利用率則高達91.9％。

SICAS成立於1995年2月，是由日本JEITA等全球5大半導體相關團體相互聯結，並擁有全球近50家半導體廠商會員。主要作業是以季為單位，提供全球半導體產能及產能利用率之統計報告。