日前才躍升為全球第三大晶圓代工業者的IBM，因其自有晶圓廠將以發展晶圓代工事業為主軸，該公司與韓國三星（Samsung）已經達成合作協議，未來將釋出部分PowerPC代工訂單給三星。

據Digitimes報導，IBM微電子事業部表示未來將以ASIC、晶圓代工與PowerPC產品線為三大業務主軸，未來除將積極強化晶圓代工事業，並將利用PowerPC處理器之低耗電與低熱特性，積極經營行動電話與家用消費性電子市場。而由於現有IBM晶圓廠將以發展代工事業為主軸，IBM與三星已經達成合作協議，將部分PowerPC處理器代工訂單釋出給三星。

根據估計，IBM微電子事業部門在2002年營業規模約7億美元，其中超過80％的業績應該來自於IBM伺服器等終端產品的零組件產能需求，實際經營代工業務比重仍相當有限，而與IBM相當密切的台灣IC設計業者表示，IBM積極擴充PowerPC處理器，以IBM現有8吋廠平均產能利用率超過80％以上計算，IBM晶圓廠產能將面臨吃緊。

過去市場曾盛傳IBM考慮將部分邏輯晶片交由三星代工，但遭到三星否認，不過據業界人士指出，近期IBM派遣部分製程工程師前往三星的8吋晶圓廠，進行PowerPC處理器委外代工評估，雙方初步達成協議以0.18微米製程量產，三星將成為IBM委外代工夥伴之一。至於IBM另一代工夥伴新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）雖同樣被列入PowerPC處理器代工產能來源，但業界消息指出，該公司在良率上仍無法達成IBM要求，在產能支援順序上已落後三星。