日前才跃升为全球第三大晶圆代工业者的IBM，因其自有晶圆厂将以发展晶圆代工事业为主轴，该公司与韩国三星（Samsung）已经达成合作协议，未来将释出部分PowerPC代工订单给三星。

据Digitimes报导，IBM微电子事业部表示未来将以ASIC、晶圆代工与PowerPC产品线为三大业务主轴，未来除将积极强化晶圆代工事业，并将利用PowerPC处理器之低耗电与低热特性，积极经营行动电话与家用消费性电子市场。而由于现有IBM晶圆厂将以发展代工事业为主轴，IBM与三星已经达成合作协议，将部分PowerPC处理器代工订单释出给三星。

根据估计，IBM微电子事业部门在2002年营业规模约7亿美元，其中超过80％的业绩应该来自于IBM伺服器等终端产品的零组件产能需求，实际经营代工业务比重仍相当有限，而与IBM相当密切的台湾IC设计业者表示，IBM积极扩充PowerPC处理器，以IBM现有8吋厂平均产能利用率超过80％以上计算，IBM晶圆厂产能将面临吃紧。

过去市场曾盛传IBM考虑将部分逻辑晶片交由三星代工，但遭到三星否认，不过据业界人士指出，近期IBM派遣部分制程工程师前往三星的8吋晶圆厂，进行PowerPC处理器委外代工评估，双方初步达成协议以0.18微米制程量产，三星将成为IBM委外代工伙伴之一。至于IBM另一代工伙伴新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）虽同样被列入PowerPC处理器代工产能来源，但业界消息指出，该公司在良率上仍无法达成IBM要求，在产能支援顺序上已落后三星。