據國際半導體製造設備材料協會（SEMI）發表最新統計數字，2003年3月北美半導體製造設備商接單出貨比（B／B值）為0.99，較2月的0.98微幅成長。SEMI表示，該數字緩步上升的主要原因，是受到後段封裝及測試設備銷售熱絡所帶動，而以封測設備接單金額與出貨金額連續同步成長情況推論，今年半導體市場景氣復甦的主要動力，應是在後段封測業者。

以3個月移動平均計算，3月接單金額為較8.22億美元，較2月增加8％，卻較2002年同期減少2％；另一方面，3月出貨額為8.34億美元，分別較2月及2002年同期增加7％、5％。SEMI總裁暨執行長Stanly Myers表示，各企業近期的財報及政治環境已可見逐漸好轉的跡像，短期內投資者的態度雖然仍趨於謹慎保守，但整體而言2003年半導體設備市場景氣仍可望回溫。以設備別來看，封裝、測試設備的接單情況有明顯的改善，亦可視為景氣回溫的指標。

由於DRAM廠新設備早在去年第四季即完成建置工作，所以今年第一季DRAM廠沒有採購設備計劃與動作，邏輯IC晶圓廠產能利用率仍介於六成至七成之間，在產能仍大於市場需求情況下，也沒有大舉採購設備動作，因此第一季來自前段晶圓廠的訂單，多以零組件採購與設備維修為主。 在後段封裝測試設備部份，由於今年全球主要IC供應商推出的新款晶片，採用的封裝製程都已由傳統的導線封裝（Lead Frame），轉換至高階的植球封裝（Ball Array），但是高階植球封裝市場產能擴充動作已停滯近二年，在產能嚴重吃緊下，第一季封測廠大幅採購新設備。

SEMI表示，3月份半導體設備出貨金額與接單金額，均已達到8億美元以上，訂單金額與出貨金額也出現連續2個月同步增加情況，但主要訂單都來自於後段封裝、測試設備，而且是呈現連續3個月的成長，所以今年半導體市場景氣，應該會由後段封測業開始復甦，再延伸至前段晶圓廠。