日本大廠東芝 (Toshoba) 及NEC 相繼推出無線區域網路 (WLAN) 晶片，並率先鎖定 802.11a 市場，未來也將推出整合 802.11b 及 802.11g 的解決方案。

東芝於 2002 年第三季末發表 802.11a 晶片組，先推出基頻 (Baseband) 晶片 TC32151，其中基頻晶片整合東芝的 MIPS 處理器 TX39，預計 12月底前正式送樣，2003年 3月量產供貨，單月出貨量1萬顆。

據東芝的產品規劃，近期將推出低功率的基頻晶片及射頻 (RF) 晶片，在第二代的產品中，則將 IF 整合進入 RF 晶片，並推出 802.11a+802.11b 的整合晶片，預計 2003年上市。

NEC近日推出的企業級 WLAN 產品，採用最新開發的 802.11a 晶片組，可有效增加傳輸速率與距離，40公尺的最高傳輸率可達 36Mbps，50公尺則可達 24Mbps，預計 2003年 3月可達標準的 54Mbps。