日本大厂东芝(Toshoba) 及NEC 相继推出无线区域网路(WLAN) 晶片，并率先锁定802.11a 市场，未来也将推出整合802.11b 及802.11g 的解决方案。

东芝于2002 年第三季末发表802.11a 晶片组，先推出基频(Baseband) 晶片TC32151，其中基频晶片整合东芝的MIPS 处理器TX39，预计12月底前正式送样，2003年3月量产供货，单月出货量1万颗。

据东芝的产品规划，近期将推出低功率的基频晶片及射频(RF) 晶片，在第二代的产品中，则将IF 整合进入RF 晶片，并推出802.11a+802.11b 的整合晶片，预计2003年上市。

NEC近日推出的企业级WLAN 产品，采用最新开发的802.11a 晶片组，可有效增加传输速率与距离，40公尺的最高传输率可达36Mbps，50公尺则可达24Mbps，预计2003年3月可达标准的54Mbps。