據經濟日報報導，全球半導體工程標準化組織 (JEDEC)最近一次的會議原則決定，要推動第二代倍速資料傳輸 (DDR Ⅱ) 記憶體成為高階繪圖卡的標準規格，市場預期Nvidia、冶天科技將會率先導入。

全球半導體工程標準化組織JEDEC正式宣佈新一代記憶體標準規格為DDRⅡ，全球記憶體廠商包括韓國三星、Hynix，以及日本Elpida都已推出相關產品，市場估計最快今年第四季將成為主流產品，廠商加緊腳步生產腳步。

由於JEDEC有全球 300 多家會員廠商，包括英特爾 (Intel)以及三星都是重要會員，DDRⅡ的規格確定後，可以減少技術規格的不確定性，有助市場快速從 128Mb SDRAM 產品轉換到256Mb DDR ，藉由提高 DRAM 產品密度，擴大整體市場成長。

業界人士指出，DDR Ⅱ與業界原先發展的 DDR 400，外頻都是400MHz，但DDR Ⅱ的資料交換速度達到每秒 533Mbits，封裝上更要求以晶片級(CSP)封裝技術，每顆晶片上有60顆錫球，這對於現有的封裝廠商來說是一大考驗。