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全球半导体组织 决推动DDRⅡ规格
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年09月30日 星期一

浏览人次:【1539】

据经济日报报导,全球半导体工程标准化组织 (JEDEC)最近一次的会议原则决定,要推动第二代倍速数据传输 (DDR Ⅱ) 内存成为高阶绘图卡的标准规格,市场预期Nvidia、冶天科技将会率先导入。

全球半导体工程标准化组织JEDEC正式宣布新一代内存标准规格为DDRⅡ,全球内存厂商包括韩国三星、Hynix,以及日本Elpida都已推出相关产品,市场估计最快今年第四季将成为主流产品,厂商加紧脚步生产脚步。

由于JEDEC有全球 300 多家会员厂商,包括英特尔 (Intel)以及三星都是重要会员,DDRⅡ的规格确定后,可以减少技术规格的不确定性,有助市场快速从 128Mb SDRAM 产品转换到256Mb DDR ,藉由提高 DRAM 产品密度,扩大整体市场成长。

业界人士指出,DDR Ⅱ与业界原先发展的 DDR 400,外频都是400MHz,但DDR Ⅱ的数据交换速度达到每秒 533Mbits,封装上更要求以芯片级(CSP)封装技术,每颗芯片上有60颗锡球,这对于现有的封装厂商来说是一大考验。

關鍵字: 三星  Hynix  Elpida  其他記憶元件 
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