拓樸產業科技研究所13日指出，晶圓廠現有 8 吋晶圓廠的投資尚未完全回收，而 12吋廠的投資報酬率必須達到 12% 以上，晶圓廠才會有動力去投資。除非 12 吋晶圓廠的投資報酬率可以達到12%至16%，且現有產能利用率可提高，否則台灣半導體 12 吋晶圓廠投資進度，會不斷延後。

拓樸分析，根據摩爾定律（Moore's Law），12 吋晶圓世代交替具有降低成本、增加產能、縮小晶片尺寸、符合系統單晶片(SoC)發展趨勢等優勢，為未來半導體產業發展的主流。

目前12 吋晶圓廠將同時面臨 12 吋與 70 至 100 奈米（nm）科學技術瓶頸，因此未來仍需解決設備自動化、製程控制、顯影技術等問題，才能發揮生產優勢。