拓朴产业科技研究所13日指出，晶圆厂现有 8 吋晶圆厂的投资尚未完全回收，而 12吋厂的投资报酬率必须达到 12% 以上，晶圆厂才会有动力去投资。除非 12 吋晶圆厂的投资报酬率可以达到12%至16%，且现有产能利用率可提高，否则台湾半导体 12 吋晶圆厂投资进度，会不断延后。

拓朴分析，根据摩尔定律（Moore's Law），12 吋晶圆世代交替具有降低成本、增加产能、缩小芯片尺寸、符合系统单芯片(SoC)发展趋势等优势，为未来半导体产业发展的主流。

目前12 吋晶圆厂将同时面临 12 吋与 70 至 100 奈米（nm）科学技术瓶颈，因此未来仍需解决设备自动化、制程控制、显影技术等问题，才能发挥生产优势。