Kulicke & Soffa Industries Inc.與安可科技公司(Amkor Technology)攜手宣佈安可已發出意向書(Letter of Intent, LOI)表示安可講置200 K&S Maxum(tm) 球體壓焊機的意向，這個項目有助安可提升其超細的節距線路壓焊技術，首批產品已訂於本年四月付運。對於全新的K&S球體壓焊平臺來說，這是一項重大舉措， 它能讓IC製造商繼續減少墊距並增加線路壓焊的生產力和產量。這批產品會裝置在安可位於韓國、台灣、菲律賓、日本以及中國大陸的組裝廠房，專門用作製造先進的超細節距BGA封裝。

安可總裁John Boruch表示，安可考慮了客戶未來需求，透過擴充不同封裝設計技術能力，正積極為半導體業務復甦作好部署。以往安可在MicroLeadframe(tm)、System-in-Package、MEMS、視像及晶片規模封裝方面的付出，今天終於有所收成，這類封裝技術越來越受客戶及OEMs歡迎。K&S Maxum(tm) 壓焊機能在產品功能增加時體積卻縮小，令安可在封裝技術的領先地位更上一層樓。

K&S主席及首席執行官Scott Kulicke更衷心表示，對於安可選用其新型球體壓焊機來配合其未來內聯要求，K&S至感榮幸。他們亦深信Maxum(tm) 有助他們提升在先進封裝技術的領導地位。

Maxum(tm)結合經改良的各種設計，令IC製造商隨時跟上新一代的封裝要求，減少產品體積卻增加複雜性。它也是業內首台為45微米墊曲片提供量產的生產設備，其65毫秒線週期時間(wire cycle time)比業界最快速的K&S 8028 PPS產量提高20%。 各式回路過程包括標準可行的BGA回路，以及多種優質的回路選項，讓線長度增加，簡化各種先進封裝對細節的要求。