IC智慧卡市場強強滾,日本富士通首開先例,在未進入台灣市場前,就廣邀台灣的合作夥伴「共商大計」。富士通半導體全球市場行銷總經理海老原信義表示,富士通17日舉行「IC智慧卡未來發展與應用研討會」,同時來台找尋合作夥伴,除了海老原信義,富士通集團執行董事白井一誠也親自來台。海老原信義表示,在代工方面,IC卡不需用到0.15微米的製程,只要0.35微米的製程就已足夠,以現在各大晶圓代工廠發展12吋晶圓廠相較,IC智慧卡用6吋晶圓廠就可以供應。
特別的是在晶片上的金屬及塗佈(coated)技術,以及其獨一無二的生產流程。據瞭解,富士通目前最專長的是在IC晶片FRAM的設計及製造,與台灣廠商的合作,除了看好台灣的市場,另外所建立起來的系統,因為是中文化的產品,對富士通進軍大陸市場將是一大利器,則是富士通找尋台灣合作夥伴的主因。富士通將與經濟部、資策會合作,建構IC卡的團隊,並向全球推廣其應用。台灣市場在電子化政府方案的推動下,將有相當大的商機,而富士通所希望推出的,不僅是一張卡,而是一個解決方案。據瞭解,由於IC卡應用日廣,包括富士通、西門子、日立、Gem-plus、G&D等國際大廠已紛紛來台尋求商機,並與國內廠商結盟。