IC智能卡市场强强滚，日本富士通首开先例，在未进入台湾市场前，就广邀台湾的合作伙伴「共商大计」。富士通半导体全球市场营销总经理海老原信义表示，富士通17日举行「IC智能卡未来发展与应用研讨会」，同时来台找寻合作伙伴，除了海老原信义，富士通集团执行董事白井一诚也亲自来台。海老原信义表示，在代工方面，IC卡不需用到0.15微米的制程，只要0.35微米的制程就已足够，以现在各大晶圆代工厂发展12吋晶圆厂相较，IC智能卡用6吋晶圆厂就可以供应。

特别的是在芯片上的金属及涂布（coated）技术，以及其独一无二的生产流程。据了解，富士通目前最专长的是在IC芯片FRAM的设计及制造，与台湾厂商的合作，除了看好台湾的市场，另外所建立起来的系统，因为是中文化的产品，对富士通进军大陆市场将是一大利器，则是富士通找寻台湾合作伙伴的主因。富士通将与经济部、资策会合作，建构IC卡的团队，并向全球推广其应用。台湾市场在电子化政府方案的推动下，将有相当大的商机，而富士通所希望推出的，不仅是一张卡，而是一个解决方案。据了解，由于IC卡应用日广，包括富士通、西门子、日立、Gem-plus、G&D等国际大厂已纷纷来台寻求商机，并与国内厂商结盟。