被動元件廠包括鋁電容器廠智寶，熱敏電阻廠興勤電子、晶片型電容器廠以及電感廠奇力新都表示，今年上半年景氣將復甦，今年業績將較去年成長兩成以上。另外，禾伸堂則先選擇在上海設立貿易辦事處，今年上半年將在華東設立生產據點，初期將以後段測包線為主，再逐步將較低階產品移往大陸。

智寶表示，在積極拓展外銷市場有成外，東莞廠目前幾乎呈現產能滿載，因此智寶最遲第一季前將決定華東地區新設生產基地，事實上，智寶去年第三季已經在國巨蘇州廠現有廠房進行擴充晶片型產品後段測包線的擴充。

立隆指出，為應付大陸內需以及日系廠商客戶的需求，惠州廠以及蘇州廠今年第一季起都擴充廠房設備，計劃蘇州廠現有月產能將由9,000萬顆，擴充到4億顆，惠州廠則由1.5億顆擴充為3.5億顆。馬來西亞廠目前共有24條V-CHIP生產線，每月產能約7,000萬到8,000萬顆，預計包括現有的鋁電容產能，月產將擴充到1.9億顆以上，不過，傳統鋁電容設備與產能將逐步移轉到蘇州廠，未來將成為晶片型產品的生產重鎮。

另外與日商ELNA共同合資成立蘇州立揚電子，生產鉭質電容器，已於9月小量量產，初期月產能目標為3,000萬顆，預期今年將可逐步擴充為月產6,000萬顆，立隆表示，目前已就蘇州地區包括仁寶、明碁、華宇等手機通訊廠進行送樣，預計今年在市場需求下，立揚廠的鉭質電容器月產能可達1億顆。

國巨蘇州廠目前電阻月產能已達60億顆，預計今年中積層陶瓷型晶片電容器（MLCC）後段測試包裝廠設置完成，明年投入量產，而未來將把高雄或蘇州廠的後端工作轉往東莞廠，並直接出貨給當地台商。

而華新科在蘇州及東莞設廠，主要也是生產電容及電阻，華新科並預計年底前將進行擴廠，據了解，蘇州廠目前月產能為4億顆，東莞大朗廠月產能為6億顆，但預計經過增資與擴廠後，今年底前將擴充為一倍，也就是蘇州廠月產8億顆，東莞大朗廠為12億顆。

匯僑工則在廣州及昆山皆設有MLCC後段測試包裝廠，廣州廠目前MLCC月產量約3億顆，圓板型陶瓷電容月產能約2億顆，昆山廠MLCC月產量約1億顆，也有小量的圓板型電容。

主要生產熱敏電阻與壓敏電阻的興勤武進廠則已進入回收期，其中壓敏電阻 (TVR)目前月產量為2,000萬顆，去年底預計擴充至4,000萬顆，負溫度壓敏電阻（NTC）去年底提升至2,500萬顆，興勤表示，未來新產品正溫度係數熱敏電阻 (PTC)也將在武進廠生產。旺詮也赴昆山設廠，初期先設立後段測試包裝廠，初期晶片電阻月產量先規劃為12億顆，未來再視營運狀況，決定是否將生產線擴及全製程，進一步擴充大陸廠的規模。