被动组件厂包括铝电容器厂智宝，热敏电阻厂兴勤电子、芯片型电容器厂以及电感厂奇力新都表示，今年上半年景气将复苏，今年业绩将较去年成长两成以上。另外，禾伸堂则先选择在上海设立贸易办事处，今年上半年将在华东设立生产据点，初期将以后段测包线为主，再逐步将较低阶产品移往大陆。

智宝表示，在积极拓展外销市场有成外，东莞厂目前几乎呈现产能满载，因此智宝最迟第一季前将决定华东地区新设生产基地，事实上，智宝去年第三季已经在国巨苏州厂现有厂房进行扩充芯片型产品后段测包线的扩充。

立隆指出，为应付大陆内需以及日系厂商客户的需求，惠州厂以及苏州厂今年第一季起都扩充厂房设备，计划苏州厂现有月产能将由9,000万颗，扩充到4亿颗，惠州厂则由1.5亿颗扩充为3.5亿颗。马来西亚厂目前共有24条V-CHIP生产线，每月产能约7,000万到8,000万颗，预计包括现有的铝电容产能，月产将扩充到1.9亿颗以上，不过，传统铝电容设备与产能将逐步移转到苏州厂，未来将成为芯片型产品的生产重镇。

另外与日商ELNA共同合资成立苏州立扬电子，生产钽质电容器，已于9月小量量产，初期月产能目标为3,000万颗，预期今年将可逐步扩充为月产6,000万颗，立隆表示，目前已就苏州地区包括仁宝、明碁、华宇等手机通讯厂进行送样，预计今年在市场需求下，立扬厂的钽质电容器月产能可达1亿颗。

国巨苏州厂目前电阻月产能已达60亿颗，预计今年中积层陶瓷型芯片电容器（MLCC）后段测试包装厂设置完成，明年投入量产，而未来将把高雄或苏州厂的后端工作转往东莞厂，并直接出货给当地台商。

而华新科在苏州及东莞设厂，主要也是生产电容及电阻，华新科并预计年底前将进行扩厂，据了解，苏州厂目前月产能为4亿颗，东莞大朗厂月产能为6亿颗，但预计经过增资与扩厂后，今年底前将扩充为一倍，也就是苏州厂月产8亿颗，东莞大朗厂为12亿颗。

汇侨工则在广州及昆山皆设有MLCC后段测试包装厂，广州厂目前MLCC月产量约3亿颗，圆板型陶瓷电容月产能约2亿颗，昆山厂MLCC月产量约1亿颗，也有小量的圆板型电容。

主要生产热敏电阻与压敏电阻的兴勤武进厂则已进入回收期，其中压敏电阻 (TVR)目前月产量为2,000万颗，去年底预计扩充至4,000万颗，负温度压敏电阻（NTC）去年底提升至2,500万颗，兴勤表示，未来新产品正温度系数热敏电阻 (PTC)也将在武进厂生产。旺诠也赴昆山设厂，初期先设立后段测试包装厂，初期芯片电阻月产量先规划为12亿颗，未来再视营运状况，决定是否将生产线扩及全制程，进一步扩充大陆厂的规模。