日本產官學正聯合開發系統大型積體電路 (LSI)的新製造技術，希望半導體工廠的生產規模和投資額縮小為目前的十分之一，也能出現盈餘。另一方面，我國的半導體發展則轉投入奈米製程，行政院第22次科技顧問會議中有意在未來五年內編列100億預算，進行研發。

日本經濟新聞報導，東芝、Sony、夏普、羅沐等十家公司、東北大學等學校和超先端電子技術開發機構研究人員共35人，在產業綜合技術研究所新世代半導體研究中心內，研究系統LSI的新製造技術，預定投注80億日圓，2003年進入實用階段。這項計畫的目的是開發新的製造技術，使半導體工廠規模縮小也能有利可圖。

家電產品用的系統LSI依產品不同，需要不同的電路，產量也遠比標準記憶體少。未來製成新的製造技術將使系統LSI的製造成本低，而且必須的性能齊備。而奈米技術的發展，則能對LSI發揮如虎添翼的效果。

目前半導體工廠每年產量1億顆，投資額至少要1,000億日圓。由於追求效率，大量生產單一產品，如果產量減少，平均每顆晶片的成本就會提高。新計畫希望投資100億日圓興建年產1,000萬顆的工廠，不增加成本就能多樣少量生產。加工技術將和現在的量產品一樣，採用0.13微米製造技術。

生技產業部分，由於政府將擴大研發經費為五年投入500億元，並將運用投資知識經濟產業基金（行政院開發基金300億元，民間700億元），五年內帶動公民營投資1,500億元，帶動生技產業發展，也是重要的討論議題。