日本产官学正联合开发系统大规模集成电路 (LSI)的新制造技术，希望半导体工厂的生产规模和投资额缩小为目前的十分之一，也能出现盈余。另一方面，我国的半导体发展则转投入奈米制程，行政院第22次科技顾问会议中有意在未来五年内编列100亿预算，进行研发。

日本经济新闻报导，东芝、Sony、夏普、罗沐等十家公司、东北大学等学校和超先端电子技术开发机构研究人员共35人，在产业综合技术研究所新世代半导体研究中心内，研究系统LSI的新制造技术，预定投注80亿日圆，2003年进入实用阶段。这项计划的目的是开发新的制造技术，使半导体工厂规模缩小也能有利可图。

家电产品用的系统LSI依产品不同，需要不同的电路，产量也远比标准内存少。未来制成新的制造技术将使系统LSI的制造成本低，而且必须的性能齐备。而奈米技术的发展，则能对LSI发挥如虎添翼的效果。

目前半导体工厂每年产量1亿颗，投资额至少要1,000亿日圆。由于追求效率，大量生产单一产品，如果产量减少，平均每颗芯片的成本就会提高。新计划希望投资100亿日圆兴建年产1,000万颗的工厂，不增加成本就能多样少量生产。加工技术将和现在的量产品一样，采用0.13微米制造技术。

生技产业部分，由于政府将扩大研发经费为五年投入500亿元，并将运用投资知识经济产业基金（行政院开发基金300亿元，民间700亿元），五年内带动公民营投资1,500亿元，带动生技产业发展，也是重要的讨论议题。