義隆電子朝光電和通訊產品IC積極佈局，將與美國Divio公司進行技術合作，計畫透過轉投資方式成立義統電子，初期經營團隊約20餘人。義統最快將在今年底前成立，義隆持股比率將不超過50%。

義隆電子董事長葉儀皓表示，義隆主要是以以微控制器(MCU)及數位信號處理器(DSP)為核心，並結合嵌入式記憶體、類比電路設計、重覆再使用(Reuse)的設計能力，以及系統應用整合等。

義統正在進行募資計畫，初期規劃的資本額為6,000萬元，義隆轉投資比率將不超過50%，經營團隊持股近50%。目前，義統已有20餘人的經營團隊，最快會在今年底前正式成立。

義統定位在光電和通訊IC領域，通訊IC部分會避免和義隆重複，可能會往射頻（RF）IC方向發展；而光電IC部分，義統先鎖定數位相機IC，準備與美國數位相機IC廠商Divio進行密切技術合作，不過Divio目前沒有投資義統的計畫。