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义隆将与Divio合作成立义统电子
加速布局光通讯IC,拟明年赴大陆下单

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年10月25日 星期四

浏览人次:【11454】

义隆电子朝光电和通讯产品IC积极布局,将与美国Divio公司进行技术合作,计划透过转投资方式成立义统电子,初期经营团队约20余人。义统最快将在今年底前成立,义隆持股比率将不超过50%。

义隆电子董事长叶仪皓表示,义隆主要是以以微控制器(MCU)及数字信号处理器(DSP)为核心,并结合嵌入式内存、模拟电路设计、重复再使用(Reuse)的设计能力,以及系统应用整合等。

义统正在进行募资计划,初期规划的资本额为6,000万元,义隆转投资比率将不超过50%,经营团队持股近50%。目前,义统已有20余人的经营团队,最快会在今年底前正式成立。

义统定位在光电和通讯IC领域,通讯IC部分会避免和义隆重复,可能会往射频(RF)IC方向发展;而光电IC部分,义统先锁定数字相机IC,准备与美国数字相机IC厂商Divio进行密切技术合作,不过Divio目前没有投资义统的计划。

關鍵字: 光通讯IC  义隆  义统  Divio 
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