工研院經資中心預估，前三季國內IC總體產業產值為四千一百三十二億元，較去年同期衰退了一9.8％，其中IC製造、封裝、測試業者皆衰退，只有IC設計業是維持成長。全年IC產業產值估計達五千二百五十九億元，較去年衰退26.4％。

前三季國內IC設計業產值估計為九百一十九億元，較去年同期成長7.9％，是這一波景氣低氣壓中，唯一仍保持正成長的產業。由於國內IC設計業者開發產品多屬利基型產品，在此波衝擊相較小些，其中微元件、消費性及網路晶片業者仍有不錯表現，是支撐設計業產值仍可維持正成長的主力。然而，受到記憶體晶片價格直落波及，業者營收也較去年衰退，部份業者為了規避記憶體價格波動劇烈的風險，已漸開發其他領域晶片，以改善營收成效。

在IC製造方面，經資中心表示，在代工及記憶體兩大業務皆呈現衰退的影響下，國內代工業者產能利用率持續下滑，從第一季的七成，至第二季的五成、第三季甚至低於四成。至於製造業另一支柱－記憶體，在DRAM價格跌跌不休情勢下，價格已低於變動成本，業者更是叫苦連天。前三季我國IC製造業產值為二千四百一十一億元，較去年同期大幅衰退29.4％。目前國內記憶體業者已採取降低記憶體產品比重，或承接代工訂單來挹注營收。

經資中心表示，由於第四季受到美國九一一事件影響，傳統旺季效應不再，今年我國IC產業產仍不會有太好的表現，估計總產值為五千二百五十九億元，較去年衰退26.4％。各業別產值預估分別為設計業為一千一百九十二億元，成長率3.5％；製造業為三千零三十七億元，成長率為負35.2％；封裝業為七百九十五億元，成長率為負18.7％，測試業為二百三十五億元，成長率為負28.4％。

業者表示，第三季起個人電腦訂單已陸續回籠，其中以平面塑膠晶粒承截(QFP)產品訂單為大宗，現階段預估第四季的好光景可看到11月中，不過因整個封裝測試市場的產能仍供過於求，各家業者的產能利用率均不高，平均合約價格也有跌價壓力，但相較於第二季時的慘澹，現在已可算是今的旺季，封裝測試業最壞的情況應已過去。