工研院经资中心预估，前三季国内IC总体产业产值为四千一百三十二亿元，较去年同期衰退了一9.8％，其中IC制造、封装、测试业者皆衰退，只有IC设计业是维持成长。全年IC产业产值估计达五千二百五十九亿元，较去年衰退26.4％。

前三季国内IC设计业产值估计为九百一十九亿元，较去年同期成长7.9％，是这一波景气低气压中，唯一仍保持正成长的产业。由于国内IC设计业者开发产品多属利基型产品，在此波冲击相较小些，其中微组件、消费性及网络芯片业者仍有不错表现，是支撑设计业产值仍可维持正成长的主力。然而，受到内存芯片价格直落波及，业者营收也较去年衰退，部份业者为了规避内存价格波动剧烈的风险，已渐开发其他领域芯片，以改善营收成效。

在IC制造方面，经资中心表示，在代工及内存两大业务皆呈现衰退的影响下，国内代工业者产能利用率持续下滑，从第一季的七成，至第二季的五成、第三季甚至低于四成。至于制造业另一支柱－内存，在DRAM价格跌跌不休情势下，价格已低于变动成本，业者更是叫苦连天。前三季我国IC制造业产值为二千四百一十一亿元，较去年同期大幅衰退29.4％。目前国内存储器业者已采取降低内存产品比重，或承接代工订单来挹注营收。

经资中心表示，由于第四季受到美国九一一事件影响，传统旺季效应不再，今年我国IC产业产仍不会有太好的表现，估计总产值为五千二百五十九亿元，较去年衰退26.4％。各业别产值预估分别为设计业为一千一百九十二亿元，成长率3.5％；制造业为三千零三十七亿元，成长率为负35.2％；封装业为七百九十五亿元，成长率为负18.7％，测试业为二百三十五亿元，成长率为负28.4％。

业者表示，第三季起个人计算机订单已陆续回笼，其中以平面塑料晶粒承截(QFP)产品订单为大宗，现阶段预估第四季的好光景可看到11月中，不过因整个封装测试市场的产能仍供过于求，各家业者的产能利用率均不高，平均合约价格也有跌价压力，但相较于第二季时的惨淡，现在已可算是今的旺季，封装测试业最坏的情况应已过去。