半導體景氣未如預期般在第三季觸底反彈，上游晶圓代工廠台積電、聯電產能利用率仍在40％以下低檔，下游的封裝測試廠產能利用率也未能突破50％，而第四季因景氣能見度仍低，二線封測廠也與動態隨機存取記憶體(DRAM)廠般進入體力消耗戰，現金水位不高的業者恐將被迫退出市場。

雖然第三季起個人電腦相關晶片的封裝測試已較第二季略有起色，但訂單多集中在日月光、矽品、華泰等一線大廠手上，因此二線業者第三季的產能利用率約與第二季持平，平均而言仍處於30％左右低檔，對此業者雖持續進行了一連串的休無給薪假、裁員、減薪等降低成本計畫，但人力費用的降低仍無法弭平客戶持續砍單與合約價降價的衝擊，部份業者已於九月出現資金淨流出的窘態。

而若根據工研院ITIS計畫調查，國內封裝測試出貨量中約五成為DRAM產品，在DRAM價格持續重挫的情況下，擁有非DRAM產品的業者還具競爭力，但產品線八成以上鎖定在DRAM領域的業者如泰林、聯測、華新先進等，則是面臨前所未有的財務壓力。業者便表示，現在封裝測試業不但是身處景氣寒冬之中，同時也開始冷凍結冰了。