台灣半導體產業協會(TSIA)3日公佈今年年第二季我國IC產業動態調查報告。總計今年四到六月我國國產包含設計、製造、國資(國內資金)封裝測試產業的總產值為1225億元，與去年同期比較衰退24.2％，僅消費性晶片、微元件晶片業者與設計產業小幅成長。

TSIA表示，在這波全球性景氣衰退的影響之下，國內除IC設計業者因為投注的產品領域多屬利基產品，尤其微元件晶片業者與部份消費性晶片業者營收仍較去年同期維持小幅成長之外，絕大多數業者較去年同期大幅衰退。今年第二季我國設計業產值估計為276億元，較去年同期小幅成長1.8％，是這一波景氣低氣壓中，唯一還能保持正成長的產業別，不過與第一季相較仍衰退8.3％。

IC製造業方面，TSIA指出，今年全球半導體市場急速反轉，整合元件製造廠(IDM)大幅自代工業者手中抽單，導致國內代工業者產能利用率持續下滑，加上DRAM價格跌勢不止，幾乎已低於變動成本，估計第二季我國IC製造業產值為724億元，較去年同期大幅衰退32.3％，與第一季比較亦呈現約27％的衰退。

TSIA綜觀上半年我國IC產業表現，除了設計業仍維持正成長外，其餘產業皆出現程度不等的負成長，為歷年所罕見。產值成長見絀，獲利情況也不樂觀。展望下半年，TSIA認為，只能「寄望」第四季的傳統季節性循環再度出現，加上部份新的軟、硬體產品的推出，來帶動景氣的回溫了。